第565章 折叠手机，折你所见！
“陈总牛逼！！！”
“说得好，龙国的芯片就应该由自己来制定标准，外国厂商想要使用就得向我们妥协！”
“以前我们没得选，现在半导体芯片行业我们已经遥遥领先，行业标准必须更新！”
“这就是底气啊，以前哪敢这样子和西方提标准，都是它们制定完成，我们这边负责执行，现在完全可以喊出那四个字，攻守易型！”
“攻守易型，遥遥领先！”
鸟巢体育场充满着欢呼声、呐喊声、议论声，不知不觉间，太阳已经要爬到每个人的头顶。
冬日的阳光褪去了灼热，只剩下柔和的温暖。
然而纵使气温上升，李宰镕、裤克等“既损利益者”，他们依旧觉得如坠冰窟。
重新制定标准这计太损了！
为什么说损？
如今芯片行业普遍标准是，裸片的尺寸为1.6x1.6CM。
假设伏羲芯片的裸片尺寸是2x2CM，多出来的面积不用想都知道可以容纳更多的晶体管，而芯片的算力、能耗都是取决于晶体管以及微电路布局。
这也不难看出，在相同纳米制程的情况下，2×2CM的芯片肯定比1.6×1.6CM芯片性能高，因为前者明显能容纳的晶体管面积就比后者多得多。
值得一提的是，缩小纳米制程和扩大芯片尺寸的目的是一样的。
纳米制程越小，裸片就可以容纳更多晶体管。
如果纳米制程无法缩小，比如说正在攻克的3纳米，你没办法解决量子隧穿效应，又想大幅度提升芯片性能，那就只剩下扩大裸片尺寸这一条路可以走。
提升芯片性能的答案明明就摆在这，为什么手机厂商和芯片供应商都没使用？
原因也很简单，那就是手机的空间极度有限，以及散热系统压不住芯片能耗。
一台手机巴掌大小，拆过机的都知道，内部空间完全可以说运用到了极致。
哪怕你解决了空间问题，那还有成本问题。
扩大裸片尺寸，相应的生产成本也会提升，再加上晶体管数量变多，能耗也会跟着提升，各家手机厂商都怕压不住温度。
就比如说骁龙810处理器，髙通公司强行上20纳米制程的后果就是这款芯片能耗高达20W，不少手机因为压不住它的高温出现了烧主板的情况。
以前都说大米手机是发烧机，它发烧的根本原因就在于散热系统没办法压住芯片能耗。
而如今陈星扩大芯片尺寸，用来填补纳米制程的不足，这就其他手机厂商陷入抉择。
跟进？
还是不跟进？
如果跟进吧，你还得投钱研究散热系统，并且芯片成本提升，手机的制造成本也会变高。
可要是不跟进，人家都每秒10万亿次运算了，你还捣鼓三四万亿次运算的“小尺寸芯片”？
简单概括就
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