科技集成基带的旗舰SOC已经研发成功，并且量产
王逸在明年下半年，大可以推出搭载星逸SOC的xphone3pro！
依旧可以和高通800打擂台
没有德州仪器的芯片工程师，短时间内，星逸半导体肯定干不过高通
但有了德州仪器的大量芯片工程师，星逸半导体干高通都有希望打个有来有回
无，德州仪器团队的CPU研发能力，一向比高通优秀
但是高通的GPU采用自研架构，比起星逸科技采用的公版架构有时大幅度领先，有时严重翻车……
此外，高通的基带也远超过星逸半导体的基带
毕竟星逸半导体的基带研发人员，大都并购的威睿和联发科挖过来的，的确不如高通
可以说，星逸半导体和高通比，CPU方面有优势，GPU方面看高通翻不翻车，基带方面落后高通
整体性能或许不如高通，但发热和功耗方面，会比高通好一些
毕竟德州仪器最擅长的就是低功耗高性能，而高通的发热都比友商高30%起步
结果一不小心，骁龙变火龙，实际体验反而不如上一代强大
这种事很常见
王逸又想起4K电视芯片的事，嘱咐道：
“威廉，那就按照这个进程来：第一步，年底前做出一款外挂基带的28纳米旗舰芯片，当下最强性能，并且支持4K硬解明年高通的新SOC，也会支持4K解码”
威廉姆斯点点头：“好，们的GPU采用最新的架构，硬解4K问题不大！”
王逸继续道：“第二，在这款芯片上做一些阉割，去掉那些电视芯片用不到的模组，在显示和解码方面进行优化，做成能硬解H.264、H.265的4K电视芯片，年底前一并推出”
“董事长想要一款4K电视芯片！”威廉姆斯懂了王逸的意思：
“没问题，电视芯片和手机芯片相比，更简单一些，们在手机芯片上做减法就是，还有画质、解码方面做优化，完全没问题”
王逸点点头：“第三步，明年三月份之前，集成基带的旗舰SOC研发成功并量产！”
“好，明年三月份，那足够了”
威廉姆斯松了口气，实际上星逸半导体的芯片研发，从去年就开始了
到今年年底，前前后后一年多的时间，推出外挂基带的芯片，没有多少压力
到明年三月份，前前后后近一年半的时间，SOC旗舰芯片也够了
“等们的好消息！”
敲定好这些，王逸拍了拍威廉姆斯的肩膀，转身离去
之前王逸还在担心，这些从德州仪器高薪挖来的芯片工程师，效率低下
可现在看来，倒是想多了
像是乔治的部门，几个月的时间就搞定了智能家居SOC、电源管理芯片、快充芯片
点击读下一页,继续阅读 无醉春秋 作品《重生2011，二本捡漏985》第328章 MWC2012，新品发布会！