C的研发总体上比较顺利尤其是CPU部分研发进展较快，但SOC还要集成GPU和基带，GPU还好说直接用ARM公版架构，也难度不大但是基带很困难，还需要半年时间”
“等GPU、基带等都研发成功，还要封装在一起，顺利的话，年底前就能流片流片成功，就可以试产，量产……但若是流片失败，还得继续研发，就得明年了”
王逸点点头，也理解威廉姆斯的难处
毕竟一上来就研发最先进的28纳米SOC，还是最先进的集成GPU和基带的系统级芯片，真的难度很大
要知道，当下的高通都没做到这一地步
直到明年年初，高通才发布了全球第一款集成基带的SOC骁龙800，不过也只是发布而已
等到手机厂商把搭载800的手机设计出来，发布上市时就得年中，甚至下半年了
同样，星逸科技的28nmSOC研发顺利的话，和高通差不多的发布时间，再加上手机研发，上市也得年中，甚至下半年
这都是没办法的事
王逸看向威廉姆斯：“年底前成功流片的把握，有多少？”
威廉姆斯叹了口气：“四成吧，估计毕竟基带这个东西，落后太多了之前威睿的基带，都是55纳米，还是外挂基带，如今要整成集成的基带，还是28纳米，难上加难”
“只有四成吗？”王逸心中有了计较：“没事，旗舰SOC的研发稳扎稳打就行，一口气吃个大胖子太困难年底前能成最好，不能成也没事，继续努力就是”
“多谢董事长体谅”威廉姆斯松了口气，的压力真的很大
28纳米集成基带的soc，高通都没整出来呢，让整，真难
王逸话锋一转：“不过哪怕集成基带的SOC今年搞不定，们也要拿出一款不带基带的四核处理器，同时研发出可以外挂的基带芯片今年年底前，就要搞定，性能要强于英伟达tegra3和高通APQ8064四核旗舰！”
“这……好！”威廉姆斯应了下来：
“不集成基带的四核芯片，比集成基带的SOC简单了很多，有了德州仪器的大量研发工程师加入，问题不大外挂基带那边，也有希望性能超过英伟达高通今年的旗舰，也没问题”
王逸点点头：“很好，如此一来，明年上半年，就可以发布搭载28纳米自研芯片的星逸手机第三代”
高通的骁龙800SOC虽然集成了基带，可是加上手机研发时间，上市也得下半年，甚至第四季度
可以说，哪怕星逸xphone3外挂基带，在明年上半年都是无敌的
至于明年下半年友商骁龙800手机上市，星逸xphone3落了下风？
同样不是问题！
历时一年半，届时，星逸
点击读下一页,继续阅读 无醉春秋 作品《重生2011，二本捡漏985》第328章 MWC2012，新品发布会！