基础上,进行高温加热,添加同性质的一些材料……………进行混合配比,达到类似于金属的部分效果,同时在通向电流的过程中………”
白凡靠在那里,默默的自言自语,阅读着文件上的一些材料
读一会儿,停一会儿,有的时候掏出笔,在纸面上画一画
文件上,一共给出了三种方向
第一种,就是刚刚白凡阅读的那一块,以柔性材料为主要框架,优点是本身基础就比较柔性,先天的难度要低上一些,但是,有着一些局限性
它们的光穿透率,表面粗糙度都存在非常大的问题
而且,贴合到青龙机甲上,在白凡来看来并不是非常适合
如果是在这个方向上研究出来,
那么也只能应用于某些区域,没有想象中的那么夸张
比如说LV3,估计LV2都够呛
接着,白凡继续翻阅材料,向下阅读着
第二种:以无机半导体为主要框架,常用的是一是ZnO和
作为主体,后续加入其他材料进行比例混合………
白凡摇了摇头,接着看向第三种
第三种:是目前白凡看的最像那么回事的一种
这种方向上,以碳材料为主体框架
其中加入某些金属元素进行掺合,慢慢的配比出X—1柔性材料
首先碳材料应用广泛,可塑性非常高
再加入其他材料时,容纳概括性比较强,具有结晶度高,导电性好
……………
区区的十几页文件,白凡整整看了一个下午,一直到晚上六点
“三种方向,三种不同类型类型,终归是有一点问题啊,以至于一直耽误到现在,弄不出结果来”白凡揉了揉发胀的眼睛自言自语,靠在椅子上伸了一个懒腰,稍微活络了一下身体
“有没有其他方向?”
“或许是……………”
在看这些文件的时候,
白凡一边思考,一边通过U盘打开了当年的一些储存资料,其中有着一些具体的配比,和已经配出来的一部分材料具体性能,以及后续的一些大概设想
大体情况,基本上和他想的差不多
第一种和第二种方向的材料效果并不是很好,达到10%进度的也是在第三种方向上的一种
“依仗目前的配比,似乎只能以碳材料为主体?”白凡敲着桌子,问着自己,闭着眼睛,想着一些问题
至于这个问题的答案,目前没有谁能知道
就算是王老自己,也是一知半解
“不一定………”
“其他方向上,还是有可能的,目前还不能一棍子打死”
过了好一会儿,
白凡想到了一种可能,或者说是几种可能:
“只是第三种方向上,要么就是金属配比上的比例不正确”
“要么就是材料加入的不正确”
“1400次重复试验,这个数据
点击读下一页,继续阅读 风丘颜凉 作品《为了保研:开局公布作战机甲》第81章 三种方向的框架