基础上，进行高温加热，添加同性质的一些材料……………进行混合配比，达到类似于金属的部分效果，同时在通向电流的过程中………”
白凡靠在那里，默默的自言自语，阅读着文件上的一些材料
读一会儿，停一会儿，有的时候掏出笔，在纸面上画一画
文件上，一共给出了三种方向
第一种，就是刚刚白凡阅读的那一块，以柔性材料为主要框架，优点是本身基础就比较柔性，先天的难度要低上一些，但是，有着一些局限性
它们的光穿透率，表面粗糙度都存在非常大的问题
而且，贴合到青龙机甲上，在白凡来看来并不是非常适合
如果是在这个方向上研究出来，
那么也只能应用于某些区域，没有想象中的那么夸张
比如说LV3，估计LV2都够呛
接着，白凡继续翻阅材料，向下阅读着
第二种：以无机半导体为主要框架，常用的是一是ZnO和
作为主体，后续加入其他材料进行比例混合………
白凡摇了摇头，接着看向第三种
第三种：是目前白凡看的最像那么回事的一种
这种方向上，以碳材料为主体框架
其中加入某些金属元素进行掺合，慢慢的配比出X—1柔性材料
首先碳材料应用广泛，可塑性非常高
再加入其他材料时，容纳概括性比较强，具有结晶度高，导电性好
……………
区区的十几页文件，白凡整整看了一个下午，一直到晚上六点
“三种方向，三种不同类型类型，终归是有一点问题啊，以至于一直耽误到现在，弄不出结果来”白凡揉了揉发胀的眼睛自言自语，靠在椅子上伸了一个懒腰，稍微活络了一下身体
“有没有其他方向？”
“或许是……………”
在看这些文件的时候，
白凡一边思考，一边通过U盘打开了当年的一些储存资料，其中有着一些具体的配比，和已经配出来的一部分材料具体性能，以及后续的一些大概设想
大体情况，基本上和他想的差不多
第一种和第二种方向的材料效果并不是很好，达到10％进度的也是在第三种方向上的一种
“依仗目前的配比，似乎只能以碳材料为主体？”白凡敲着桌子，问着自己，闭着眼睛，想着一些问题
至于这个问题的答案，目前没有谁能知道
就算是王老自己，也是一知半解
“不一定………”
“其他方向上，还是有可能的，目前还不能一棍子打死”
过了好一会儿，
白凡想到了一种可能，或者说是几种可能：
“只是第三种方向上，要么就是金属配比上的比例不正确”
“要么就是材料加入的不正确”
“1400次重复试验，这个数据
点击读下一页,继续阅读 风丘颜凉 作品《为了保研：开局公布作战机甲》第81章 三种方向的框架