导、官府引导，需求牵引、协同创新、错位发展、适度集聚，积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目
下面是具体的内容”
一名助理开始上台播放PPT，“首先是芯片设计发展方向大力支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、交换芯片、光通信芯片、显示驱动芯片的研发，同时，加速布局储存芯片、处理器等高端通用芯片设计
为保障芯片设计发展，打造芯片设计高地国家及相关地方全力扶持设计企业上规模上水平，提升设计产业集聚度，大力发展自主品牌产品，在长三角地区建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发集聚区
其次，加快布局芯片制造项目推动现有晶圆生产线提升技术水平、对接市场应用大力支持技术先进的IDM企业和晶圆代工企业在长三角布局研发中心、生产中心和运营中心，建设晶圆生产线
目标到2013年，建成较大规模工艺制程生产线，积极布局建设先进工艺制程生产线”
“张总的机会来了啊”坐在张如金边上的任建信说了一句，张如金笑笑不说话
台上的领导还在继续，“意见的下一个重点内容，积极发展封测、设备及材料，完善产业链条
意见提出，积极发展光刻机，刻蚀机，离子注入机，单晶炉，晶圆划片机，晶片减薄机，气相外延炉，氧化炉，磁控溅射台，化学机械研磨机，引线键合机，探针测试台等半导体产业相关核心生产设备
同时，大力支持电子级多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产以及纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，提升高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件产品市场占有率
意见还提出，为激励半导体及集成电路企业加大研发投入，国家相关科创专项资金每年投入不低于10亿，对于研发费用占销售收入不低于5%的企业，实行50%以上的税收减免政策并鼓励有条件的城市对其给予相应奖补，
对于风险较高、不确定因素较多的关键领域科技攻关，还有更多详细的细则，比如对拥有自主知识产权及具备较大竞争优势的芯片流片，对首轮流片费用按不超过50%给予奖补，同一主体每年奖补的研发资金不超过500万元”
“这次的国家支持力度真的很大”不少人下意识嘀咕了一句
领导还在继续，“除生产外，意见还提出了两点建议，第一，强化知识产权保护和应用国家将在长三角地区建立知识产权保护中心，建立专利预审、确权快速通道，探索协同预审模式，