是，林逍的钱袋子又空了一大截。
用了几个月的时间，啃下了高清屏幕的难题。
接下来，又被一个难题卡住。
3g的基带芯片。
第一代iphnoe是2g的，但林逍不可能出一个2g的手机的，那算什么智能机？
但现在有一个问题，这个基带芯片找谁？
高通？！博通？
人家不乐意，因为一开始soc你就没有找别人。
联发科？
也不是不可以，但它的技术一直都不算先进，而且人家都比较喜欢soc和基带芯片一起卖。
林逍又飞去德国，找了英飞凌。
结果呢？人家英飞凌现在的基带芯片只有2g的，想要3g基带芯片，还要等一年多。
最关键的是，英飞凌直接拒绝了林逍，因为它和苹果签订了独家协议。
当然，他现在还是可以买高通的，或者联发科。
但是……最好最好，还是德州仪器自己搞定。
德州仪器在2g的基带芯片领域，非常强悍，世界前二。
但是在3g领域，就开始全面的衰落。
这一次，林逍和德州仪器的谈判，对方就温和得多。
“我们也在推进3g基带芯片，但是进度可能不是让你很满意，因为有很多专利绕不过去，只要我们去做，就需要向高通等公司缴纳大量的专利费。”
“现在有两种方案，第一种你直接去购买其他成熟公司的3g基带芯片，第二种我们加速研发3g基带芯片，而且你们继续共享相关成果，但是要加钱。”
林逍又飞到弯弯，去和联发科谈。
结果对方的态度，比较冷淡。因为soc方面，林逍没有选择联发科。其次，联发科现在的基带芯片非常火热，不知道多少产商用它的基带芯片，发货都发不过来，何况林逍要求那么高，要这要那的。
于是，林逍又飞回国内。
去拜访了华为，结果还是不行。
对方虽然已经开始了这方面的工作，但想要成品出来，还要很久。
历史上，一直到09年它才出了相关的解决方案，而且还是gsm的低端机。
然后，林逍又去了京城，拜访了展讯。
展讯在基带芯片的研究比较早，而且也比较牛逼，但是关于3g基带芯片的研究进度，是赶不上林逍所需的。
兜兜转转一圈，最终还是西门子（英飞凌）、联发科、高通等几家巨头。
真特么难啊！
…………………………
最终开了一次又一次会！
两个方案一起进行。
第一，加钱，让德州仪器继续加重对基带芯片的研发，并且共享相关成功。而且soc和基带芯片出自同一家，效果是最好的。苹果一直被吐槽信号不好，也是有原因的。
而且德州仪器在2g时代，一直是全球老大，相关技术积累还是非常雄厚的。
第二，实在赶不上进度的话，就直接钱向高通等巨头