不会研发成功，因为EDA软件并不是研发成功就行了，它需要好用，实用，更看重实际应用方面的表现chenggong8 ⊕cc
各大巨头在这上面投入的资金和人材，数不胜数，不断地迭代下来，早就形成了深深的壁垒chenggong8 ⊕cc
一个新的EDA设计软件根本不可能在短时间超越这些巨头chenggong8 ⊕cc
但是chenggong8 ⊕cc
先进封装的提出，让张如京看到了希望chenggong8 ⊕cc
虽然在他面前的是一份半成品的封装设计方案，可是却让他想到了四个大字chenggong8 ⊕cc
弯道超车！
半导体行业，是一个极为精密，配合极为紧密的高端行业领域chenggong8 ⊕cc
还是那句老话，从EDA设计，到圆晶，到光刻，再到成品，步骤流程众多chenggong8 ⊕cc
如果想要高性能的芯片，那么就需要在每一个步骤都要做到最好chenggong8 ⊕cc
封装，在这个过程之中，起到的作用也很大chenggong8 ⊕cc
眼下国内的大厂，能够大规模生产出来的芯片是28nmchenggong8 ⊕cc
目前，晓米松果澎湃s1芯片，作为国内第二家，全球第四家手机厂商研发的量产型芯片，在业内还是受到了不少的赞誉chenggong8 ⊕cc
至于中芯，虽然也有28nm工艺的圆晶制造能力，可是从去年开始，高通帮助中芯提升28nm工艺制程的成熟度，过去了一年多，到现在，中芯都没有把自己制造骁龙410芯片应用在主流智能手机上chenggong8 ⊕cc
骁龙410芯片，只不过是高通的中低端手机芯片而已，之前都是在TJD的28nmLP工艺制造，而28nmLP工艺是TJD28nm工艺最低端的工艺chenggong8 ⊕cc
也就是说，中芯在高通的帮助下，一年多的时间，都还没有掌握TJD的最低端28nm工艺的近似等级生产技术chenggong8 ⊕cc
由此可见，国内半导体的技术和世界一流水平的差距chenggong8 ⊕cc
眼下，28nm都算不上先进，芯片制程必然会朝着14nm、7nm前进，到了那时候，封装技术就会成为制约制程前进的拦路石chenggong8 ⊕cc
至于为什么，原因也很简单chenggong8 ⊕cc
封装技术会随着芯片集成的功能变多而变得复杂起来chenggong8 ⊕cc
可是相对于研发芯片而言，巨头投入在封装技术上面的，不管是人力还是资金