品牌，都得等高通量产之后，拿到量产芯片，才能开始适配，而且适配起来难度也大。
如此一来，鲲鹏902SOC哪怕流片更晚，但却能差不多时间上市，也算是优势巨大。
“很好，鲲鹏902SOC尽快研发，只要你们成功，高通的骁龙800芯片，咱们一颗都不用采购。”
王逸语重心长道：“但若是你们失败了，那xphone2pro还得采购高通的骁龙800！”
“放心，董事长，一定成功！”乔治信心满满道。
这是他独立负责的第一款旗舰芯片，只允许成功，不允许失败。
随后王逸又去4G基带部门转了一圈，进展同样顺利。
有了3G基带的基础，庞立果做起4G基带，很是得心应手。
他们这支团队，在威睿的时候就负责基带研发。
不是他们实力不济，而是HTC舍不得投钱。
要想马儿跑，又不让马儿吃饱，那如何能行？
为爱发光？
结果就是，整个团队的优秀人才不断离开，只剩下庞立果等元老苦苦支撑，难以成事。
后来被王逸收编，投入巨资，全力支持。
不仅庞立果等人全力以赴，之前离开的那些人才，很多都跟着来到帝都，加入基带部门。
加上新招募的业内大牛，人才，基带部门的人才越来越多，不但顺利搞定了3G基带，连4G基带都进展神速。
按照这样的势头发展下去，不集成基带的鲲鹏901一月底能安排流片。
集成基带的，估计要三月份了。
再加上自家芯片，集成的自家基带，适配起来容易，完全可以后发先至，和高通骁龙800的手机，同步上市！
届时，星逸半导体就真的站起来了。
当下的鲲鹏702SOC和高通APQ8064相比，算是五五开，各有优劣。
鲲鹏702SOC集成了3G基带，但是40纳米工艺。
高通APQ806428纳米工艺更强，但是没有集成基带，性能也比鲲鹏702落后10%。
总体说来，双方各有优势，鲲鹏702晚了半年，更占优势。
但下一代，鲲鹏902SOC，28纳米工艺，集成4G基带，性能强悍！
即便对比高通的下一代骁龙800，都没有任何短板，甚至全面碾压。
毕竟6核A53，理论上能碾压骁龙800的4核A15。
至于GPU，Mali-T658mp4碾压骁龙800、801的Adreno330，也没压力。
关键就看乔治团队的实力，能不能让理论变成现实
随后，王逸又去了隔壁的PC芯片部门。
威廉姆斯这员老将，在鲲鹏700、鲲鹏702研发成功之后，功成身退，进入PC芯片部门，组建团队，开始CPU的研发。
未来PC也是星逸科技必不可少的布局。
经过
点击读下一页,继续阅读 无醉春秋 作品《重生2011，二本捡漏985》第453章 打压星逸科技？收购威盛！（月票加更）